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更深层次来看，车企的账期革命标志着中国制造业供应链关系的范式转变。过去，主机厂通过延长账期🩲🧅💞、压低采购价将成本转嫁给供应商，这种“零和博弈”模式在行业高速增长期尚可维持，但在技术迭代加速、市场竞争加剧的今天💟💝，已难以为继。车企开始意识到👠💌，供应链的稳定性与创新能力直接关系到自身的竞争力，而缩短账期、优化付款条件，是构建健康供应链生态的基石👘。

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此(ci)外(wai)，AMD 预告将在明年（2026 年）推(tui)出 Instinct MI400 系(xi)列 GPU，提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计(ji)算性(xing)能，延续 MI300X、MI325X 等系列优势(shi)。

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我国风电叶片行业的发展历经多个阶段，从20世纪50年代的早期(qi)示范(fan)，到(dao)90年代的产(chan)业化探索与快速成长(zhang)，再到21世纪初的高速发展与调整，直至近年(nian)来的稳步增长与创新发展。早(zao)期，我国风电叶片技术主要依赖(lai)国外引进，但随着(zhe)国内风(feng)电产业的逐步(bu)崛起(qi)，风电(dian)叶片企业(ye)开始加强自主研发和(he)技术创新，逐步缩小与国际先进水(shui)平的差距。进入21世纪，我(wo)国风(feng)电叶片行业进入高速发展期，市(shi)场规(gui)模不断扩大，技术水平持续提升。近年来，随着全球清洁能源转型的加速推(tui)进，我国风电叶片行业更是迎(ying)来了(le)前所未有的发展机遇，市场规模持续(xu)扩(kuo)大，技术水平不断提高，已成为全球风电(dian)叶片产业(ye)的重要(yao)力量(liang)。目前，我国风电叶片产(chan)能已占全(quan)球(qiu)市场的超六成(cheng)，为全球清洁能源转型做出了重要贡献。未来，随着技术的不断进步(bu)和市场的持续扩大(da)，我国风(feng)电叶片行业将迎来更加广阔的发展前景。

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2、2006年(nian)，中芯国际便已成(cheng)为中(zhong)国内陆最大的DRAM芯片生产企(qi)业，彼时其8英(ying)寸芯(xin)片的月产能已(yi)达到2万片，中国(guo)存储芯片也曾达到30%的市占率，并且在技术层面几乎与三星持平(ping)。