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2025年5月27日，中国碳化硅功(gong)率器件领军(jun)企业基本半导体(ti)正式(shi)向港交所递交招股书，拟以(yi)18C章规则(ze)登陆港股主板。这家由剑(jian)桥大学博士汪之(zhi)涵创立的第三(san)代半导体企(qi)业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车(che)赛道(dao)布局，正试图(tu)在资(zi)本(ben)寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬。

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自从 Radeon RX 5700 系列发(fa)布以来(lai)，AMD 为其 Navi 1X 到 4X 系列和集成 GPU 使用了超过 16 个不同的 ID（IT之家注：GFX1030-1200）。

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2、苏姿丰表示🍓，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯片。