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AMD 在计算引擎方(fang)面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基(ji)于台积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它(ta)们在性能(neng)方(fang)面(mian)已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水(shui)平。

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分(fen)業(yè)務(wù)來(lái)看，2023年度方正證券投行條(tiáo)線(xiàn)創(chuàng)利2.60億(yì)元，卻(què)在2024年齣(chū)現(xiàn)了高達(dá)5.93億元的虧(kuī)損(sǔn)。另據(jù)媒體(tǐ)報(bào)道，2024年方正證券(quan)股權(quán)承銷(xiāo)(xiao)項(xiàng)目“顆(kē)粒無(wú)收”，股權保薦(jiàn)項目撤否(fou)率高達100%，竝(bìng)且幾(jǐ)乎沒(méi)有儲(chǔ)備(bèi)項目(mu)。

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最后，AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性，面向全球(qiu)开发者(zhe)与开源社区开放访问权限。该平台专为快(kuai)速、可扩展的高性能 AI 开发而打造，提(ti)供(gong)完(wan)全(quan)托管的云端环(huan)境(jing)，集成丰富的开发工具与资(zi)源(yuan)，支持用户快(kuai)速启动 AI 项目并实(shi)现灵活扩展，满足从原型验证到大规模部署的(de)全流程(cheng)需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈，AMD 正在持续降低(di) AI 计算门(men)槛，加速创新落(luo)地。

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外媒 VideoCardz 表示，预计 GFX1250 可能指的是搭载下一代 CDNA 架构的 MI400 系列🥻👚👗，而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现🎒，预计是指 UDNA / RDNA5 架构。

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1、他还介绍，供应商是广汽价值链中不可或缺的战(zhan)略伙(huo)伴，广汽珍视(shi)每位伙伴的(de)独特价值与(yu)贡(gong)献，会以透明公正的原则，为各方提供公(gong)平竞争的发展(zhan)平台。

2、AMD 錶(biǎo)示，其 Instinct 芯片已被 10 大 AI 客戶(hù)中的 7 傢(jiā)(jia)採(cǎi)(cai)用，包(bao)括 OpenAI、特斯(si)拉、xAI 咊(hé) Cohere。