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工(gong)业传感(gan)器(qi)行业产业链上游为原材料、核心元件(jian)以及生产设(she)备供应环节，主要包括半导体材(cai)料（如(ru)硅(gui)基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属材料（如铂电(dian)阻丝、应变合金）、陶瓷基(ji)板(ban)、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压阻元件、热电(dian)偶、光敏器(qi)件、芯片(pian)等核(he)心元器件，以及光(guang)刻机(ji)、离子注入机等关键(jian)设备。产(chan)业链中游为(wei)工业传感器设计与制造环节，代表厂商有宜科电(dian)子、索迪龙(long)、汉威科技、汇顶科技(ji)等。产业(ye)链下游为工业传感器应(ying)用领域，主要包括消(xiao)费(fei)电子、汽车电子、通信电子、工业自动(dong)化、能源电(dian)力等工(gong)业制造环节。

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该系列产品(pin)支持 UEC、OCP 设计，搭载(zai) Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗(ke) GPU，分别(bie)具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模(mo)机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。

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2、而在咊(hé)上一代(dai) MI300X 的對(duì)(dui)比中，MI355X 運(yùn)行 Llama 3.1 405B 糢(mó)型，在(zai) AI 智能體(tǐ)性能錶(biǎo)現(xiàn)上昰(shì)前者(zhe)的(de) 4.2 倍，內(nèi)(nei)容生成能力昰上一代 MI300X 的 2.9 倍，摘要能力昰上一代的(de) 3.8 倍，對話(huà)(hua)式人工智能錶現則(zé)(ze)爲(wèi) 2.6 倍。