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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计🥔🍑👞🌽🥥，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范🍆🍓，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施🥬🍑🍈。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项🍉🤍🤍😠，包括搭载 128👅👛😡、96 或 64 颗 GPU 的系统🍌🩰🧅，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源🍓。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力🍄👅，可满足大规模模型训练🥾🍆💔💟、推理与部署需求👚，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展🥑💗👢。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出👚🥥💔💞。

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与此同时(shi)，美国劳工部公(gong)布的另一份数据显示，截至6月7日当周(zhou)初(chu)请(qing)失业金人数经季节调整后稳定在24.8万人，市场预期为(wei)24万人，这是自去年10月以来的最高水平。

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智能化是风(feng)电叶片行业未来发展(zhan)的一个重(zhong)要趋势。随着物联网、大数据、人工智能等技术的(de)不断(duan)发展，风电叶(ye)片的智能化水平将不断提高。智能化叶片可(ke)以通过传感器实时监测叶片(pian)的运行状态，包括应力(li)、温度、振动等参(can)数，从而实现对叶片的远程监(jian)控和故障预警。这(zhe)不仅可以提高风机的运行效率和安全性，还可以降低(di)运维成本。此外(wai)，智能化叶片还可以根据(ju)风速、风(feng)向等环境因素，自动调整叶片的角度和姿态，以(yi)优化风机的发(fa)电(dian)效(xiao)率。未来，随着智能(neng)化技术的不断(duan)进步和应用，风电叶(ye)片将变得更加智能、高效和(he)可靠。

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此外🍓，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上🤬👢，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍💓🥻。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作，今年有望陆续释放产能💛👜😻🥑，为业绩增长再添助力。

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1、早在今(jin)年(nian)1月，南华期货已公告基于深化全球战略布(bu)局的需要，公司拟发行H股，选择适当的(de)时(shi)机和发行窗口完成发(fa)行并上市(shi)。4月19日，南(nan)华(hua)期货(huo)公告，向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申(shen)请资料。

2、曾在 2014 年至(zhi) 2018 年(nian)擔(dān)任美聯(lián)儲(chǔ)主蓆(xí)的耶(ye)倫(lún)錶(biǎo)示，美聯儲(chu)目前 “應(yīng)擔(dan)憂(yōu)第二輪(lún)(lun)傚(xiào)應、工(gong)資上漲(zhǎng)或通脹(zhàng)(zhang)預(yù)(yu)期(qi)可能加劇(jù)持續(xù)(xu)通(tong)脹”。她(ta)指齣(chū)，美(mei)聯儲 “尚未(wei)很好地掌握關(guān)稅(shuì)將(jiāng)如何影響(xiǎng)勞(láo)(lao)動(dòng)力市場(chǎng)支齣或通脹”。