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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中🍄🥾，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7，进一步加速 AI 与开发者生产力🍋。

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AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超(chao)过 5000 亿(yi)美元，尽管尚未说明其能占据多少市场份额 —— 据分析师估计，英伟达目前占据超过 90% 的市场份额。

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港交所2025年啟(qǐ)動(dòng)的(de)新股定價(jià)機(jī)(ji)製改革，覈(hé)心在于提高機(ji)構(gòu)(gou)投資者議(yì)價權(quán)。行政總裁陳(chén)翊(yi)庭曾明確(què)錶(biǎo)示(shi)，改革旨在 “讓(ràng)最有議價能力的買(mǎi)方與(yǔ)賣(mài)方(fang)充分(fen)愽(bó)弈”，通過(guò)壓(yā)縮(suō)散戶(hù)配(pei)售比例（如寧(níng)悳(dé)時(shí)代散戶僅(jǐn)穫(huò)配7.5%），減(jiǎn)(jian)少上市后股價波動。

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2024年底，方正(zheng)證券承銷(xiāo)保薦(jiàn)有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)(cheng)：方正投行）從(cóng)(cong)業(yè)(ye)人(ren)員(yuán)264名。2025年一季度末降至233名(ming)。而(er)在今天（2025年6月12日），方正投行的(de)從業人員僅(jǐn)賸(shèng)下218名，年內(nèi)淨(jìng)減(jiǎn)少(shao)比(bi)例接(jie)近兩(liǎng)成。

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1、工业传感器(qi)行业产业(ye)链上游为原材料、核心(xin)元件以及生产设(she)备供应(ying)环节，主要包(bao)括半导体材料（如硅基MEMS晶(jing)圆、SOI晶圆(yuan)）、金(jin)属材料（如(ru)铂电(dian)阻丝、应变合金）、陶瓷基(ji)板、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压(ya)阻元件(jian)、热电偶、光敏器件、芯片等核心元(yuan)器件(jian)，以及光刻(ke)机、离子注入机等关键设备。产(chan)业链中游为工业传感器设计与制造环节，代表厂商有宜科电子(zi)、索迪(di)龙、汉威科技、汇顶科技等。产业(ye)链下游为工业传(chuan)感器应用(yong)领(ling)域，主要包括消费电子、汽(qi)车电子、通信电子、工业自动(dong)化、能源(yuan)电力等工业(ye)制造环节(jie)。

2、自从 Radeon RX 5700 系列发布以来，AMD 为其 Navi 1X 到 4X 系列和集成 GPU 使用了超过 16 个不同的 ID（IT之家注：GFX1030-1200）💔🤍。