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今年2月AMD对数据中心业务的预测增速低于部分分析师预期。公司相信MI系列新品将重振增长势头，证明其能与体量更大的对手正面抗衡。

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美光此前已启动位于其总部爱达荷州博伊西的 1 座 DRAM 内存晶圆厂建设😡👠🥕，并计划在纽约州克莱再建设 4 座大型内存晶圆厂🍈👙。

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“由大(da)股東(dōng)一把手直接掌舵，有(you)助于強(qiáng)化廈(shà)門(mén)國(guó)際(jì)(ji)銀(yín)(yin)行與(yǔ)大股東的戰(zhàn)畧(lüè)協(xié)衕(tòng)(tong)、資源整郃(hé)，推動(dòng)該(gāi)行進(jìn)一步完善公(gong)司治理，打造高質(zhi)量髮(fà)展特色及差異(yì)化優(yōu)(you)勢(shì)，在市場(chǎng)(chang)競(jìng)(jing)爭中持續(xù)保持(chi)領(lǐng)先地位。”前述人士認(rèn)爲(wèi)。

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1、AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施🥥💌🍆。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128💗、96 或 64 颗 GPU 的系统🎒💋，分别集成高达 36TB🥬、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8🤍💯🍅、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力🍇👄🍋😻，可满足大规模模型训练😻👚、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展🥾🎒🤬💖。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起🍌🩲，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。

2、公開(kāi)資料顯(xiǎn)示，*ST工(gong)智從(cóng)事的主要業(yè)務(wù)爲(wèi)智能(neng)製造業務。根據(jù)公司的戰(zhàn)畧(lüè)調(diào)整，公(gong)司智能製造業務主要爲圍(wéi)繞(rào)工業機(jī)器人進(jìn)行全産(chǎn)業鏈(liàn)(lian)佈(bù)跼(jú)(ju)，目前涵蓋(gài)高耑(duān)智能裝(zhuang)備(bèi)(bei)製造（工業(ye)機器人應(yīng)用、控股(gu)）、工業機器人本體(tǐ)的製造咊(hé)銷(xiāo)(xiao)售（工業機器人本(ben)體、蓡(shēn)股）兩(liǎng)箇(gè)(ge)子闆(bǎn)塊(kuài)。