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尽管AMD在AI加速器（用于开发和(he)运行人(ren)工智能工具的芯片(pian)）领域仍远远落后于英伟达 ，但它希望借(jie)助这些新产品开始迎头赶上。其重要性不言而喻：苏(su)姿丰(feng)此前预测到(dao)2028年这个市场收(shou)入将(jiang)达到5000亿美元，但她现在预计(ji)将超过这一(yi)数字。

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军工股逆市走强🥥👞，中航科工涨超5%。中东地缘风险急剧升级，当地时间13日凌晨👗，以色列对伊朗发动了空袭🍓。以空军正在对伊朗境内数十个与核计划和其他军事设施相关的目标发动空袭🥬🍄😈。旨在阻止伊朗对以色列的威胁。此次行动将持续数日🩰，直至消除这一威胁为止🌽🩰。据中邮证券🍎👛🍊，2013-2022年🩰💔💌，中东地区国家合计军贸进口量占全球的36.87%，世界前十大军贸进口国中有4个位于中东地区（沙特***😻👜🥿💗💌、埃及🥑💛🩲🍋🍏、卡塔尔和阿联酋）。

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风电(dian)叶片的大型化是(shi)当前及未来风电技术(shu)发展的一个重要(yao)趋势(shi)。随着风机单机容量的不断提升，风电叶片的长度和(he)扫风面积也(ye)随之增大，这直接提高了(le)风机的发电效率和捕风能力。大型化叶片(pian)能够捕(bu)获更多的风能，从而增(zeng)加发电量(liang)，降低度电(dian)成本。然而，大型化也带来了诸多挑战，如材(cai)料强度、制造工艺、运输安装等(deng)方面(mian)的难题。为了(le)应对这些挑战，风电叶片行业需(xu)要不断创新，研发新型材料和技术，提高叶(ye)片的强度和(he)稳定性。同(tong)时，大型叶片的制造和运输也需要更(geng)加(jia)精(jing)细化的管理和(he)协调，以确保整个生产过(guo)程的顺利进行。随着技术的不断进步和成(cheng)本的逐渐降低，大型化(hua)叶片将成为未来风电市场的主流(liu)产品。

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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市🥒👙🥝。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能💝，延续 MI300X、MI325X 等系列优势🥒👞🍈💓。

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1、当地时(shi)间周四下午，印度航空公司一架飞往英国伦(lun)敦的波音787-8“梦想客机”在古吉拉特邦艾哈迈达(da)巴德机场附近坠毁（印度航空B787飞机VT-ANB，执行从艾(ai)哈迈达巴德飞往英国的AI-171航班）。报道称，这架客机从机场起飞后几分钟便坠入机场附(fu)近居民区。印度民航局确认机上242人遇难。

2、库克表示，乔布斯那句“Stay hungry, stay foolish”（求知若渴，虚心(xin)若愚）的经典建议至今仍振聋发聩，激励着新(xin)一代毕业生成为未来的领导者。