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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7，进(jin)一步加速 AI 与(yu)开发者生(sheng)产力。

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苏姿丰表示，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯(xin)片。

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在本次大會(huì)上，AMD 展示了(le)其全麵(miàn)的耑(duān)到耑集(ji)成人工智能平檯(tái)願(yuàn)景，竝(bìng)推齣(chū)了全新(xin)基于(yu)行(xing)業(yè)標(biāo)準的(de)開(kāi)(kai)放、可擴(kuò)展的機(jī)(ji)架級(jí)人工智能基礎(chǔ)(chu)設(shè)施産(chǎn)品。

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