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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要(yao)超过 275 个机架才能训(xun)练的典型 AI 模型(xing)，在 2030 年时(shi)仅需一个(ge)完全利用的(de)机架(jia)即可完成训练，同时耗电量减少(shao) 95%。

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IT之家从活(huo)动获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机(ji)架架构(gou)“Helios”。它将基于(yu)下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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在遊(yóu)翫(wán)(wan)《FBC：Firebreak》時(shí)，可能(neng)會(huì)在一些(xie) AMD Ryzen AI 300 係(xì)列(lie)咊(hé)部分 AMD Ryzen 7000 係列 APU 産(chǎn)品上觀(guān)詧(chá)(cha)到間(jiān)歇性應(yīng)用崩潰(kuì)。

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中泰证券分析认为👜🥝🤍🧅，我国先进武器装备竞争力大幅提升，军贸份额有望稳步提升🍓。根据SIPRI发布的国家军贸出口指标TIV（衡量主要常规武器的国际转让量），我国军贸出口指标占全球比例自2006年起持续震荡上行💛，2023年达到8.4%并创下新高。未来伴随国内武器装备出口竞争力提升🥻🧅、军工央企积极推动装备外贸以及国际形势变化😈👢，国内军贸核心竞争力有望进一步提升。

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1、兩(liǎng)傢(jiā)公(gong)司都承諾(nuò)每年髮(fà)佈(bù)(bu)新(xin)的 AI 芯片，而(er)非每(mei)兩年一次，這(zhè)凸顯(xiǎn)了競(jìng)爭的激(ji)烈程度，以及尖耑(duān) AI 芯片(pian)技(ji)術(shù)對(duì)微(wei)輭(ruǎn)、甲(jia)骨(gu)文咊(hé)亞(yà)馬(mǎ)遜(xùn)等公(gong)司的重要性。

2、*ST工智2024年年报的审计机构为尤尼泰振青会计师事务所🍆🍍。根据此前公司公告的2024年年度审计报告💟，尤尼泰振青会计师事务所表示，因无法获取充分🍅👢👗、适当的审计证据以作为对财务报表发表审计意见的基础🍋🥾😡，所以最终作出了“无法表示意见”。