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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即(ji)从 2024 年(nian)基准年起(qi)，将机架级能效提高 20 倍，届(jie)时(shi)，现在(zai)需要超过 275 个机架才能训练(lian)的典型 AI 模型，在(zai) 2030 年(nian)时仅(jin)需一个完全利用的机架即(ji)可完成训练，同时耗电量减(jian)少 95%。

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中证协收录了(le)方正投行2023年度报告，而2024年(nian)年度报告文(wen)件显示“损坏(huai)”。2023年，方正投行营业收入接近腰(yao)斩(zhan)，净利润则由负转正。

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彭愽(bó)美元即期指數(shù)(shu)一度下跌0.8%，觸(chù)及(ji)2022年4月以來(lái)低點(diǎn)。歐(ōu)元躍(yuè)陞(shēng)至2021年以來最強(qiáng)水平，英鎊(bàng)則(zé)陞至三年新(xin)高。所有G10貨(huò)幣(bì)兌(duì)(dui)美元均走強。

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IT之家 6 月 13 日消息，彭博社今天（6 月 13 日）发布博文，报道称苹果公司正积极推进 AI 项目落地🍈🍓，虽然内部存在一些分歧，但内部已在酝酿多个项目，更智能的 Siri💕🍓、知识型聊天机器人“Knowledge”以及常驻助手功能。

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1、2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列🧄🍆👛。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构👚。

2、此外，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺(que)。AI服务(wu)器及交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层，或(huo)者5G时代的PCB单价已(yi)经(jing)翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作，今(jin)年(nian)有望(wang)陆续释放产能，为业绩增长(zhang)再添助力。