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IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息，在今日淩(líng)晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中，AMD 正式推齣(chū)其下一代開(kāi)源輭(ruǎn)件棧(zhàn)技(ji)術(shù) ROCm 7，進(jìn)一步(bu)加速 AI 與(yǔ)(yu)開髮(fà)者生産(chǎn)力。

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苏姿丰表示，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件💟👞💝，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯片。

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在本(ben)次大会(hui)上，AMD 展示了其全面的(de)端到(dao)端集成人工智能平台愿景，并推出了全新基于行业(ye)标准的开放、可(ke)扩展的机架级人工智能基础设施产品。

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2、5🥝🍈🍋、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产💯🥥🍍，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。