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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W💖😠😡🧅。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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IT之(zhi)傢(jiā) 6 月(yue) 13 日(ri)消息，科技(ji)媒體(tǐ) MacRumors 昨日（6 月 12 日）髮(fà)佈(bù)愽(bó)文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)菓(guǒ)在 iOS 26 咊(hé) iPadOS 26 係(xì)統(tǒng)中，擴(kuò)展數(shù)學(xué)筆(bǐ)記(jì)（Math Notes）功能，支(zhi)持用戶(hù)(hu)輸(shū)入方程式(shi)來(lái)生成三維(wéi)圖(tú)形(xing)。

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1、AMD 还(hai)公布了一个新(xin)的(de) 2030 年目标，即(ji)从 2024 年基准年起，将(jiang)机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机(ji)架才能训练(lian)的典型 AI 模型(xing)，在 2030 年时仅需一个完(wan)全利(li)用的机架即(ji)可完成训练(lian)，同时(shi)耗电(dian)量减少 95%。

2、据悉，12日印度客机的坠机原因仍在调查中。面对此次事件，波音公(gong)司向媒体回应称，“我们已了解初步报告，并正在努力(li)收集更多信息。”