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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”🍒💘🍅，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU💓、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器👡，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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市场人士分析认(ren)为，今年**债券发行节(jie)奏前(qian)置，一季度净融资规(gui)模超(chao)过3.8万亿元，比去年同期增加了2.5万亿元，特别是用于置换隐性(xing)债务的特殊再融资专项债发行较多。进入二季度，在特殊再融资债发行工作继续推进的同时，随着特别国债启动发行，**债净(jing)融资进度进一步加快。此(ci)外，地(di)方新增专(zhuan)项债发行也出现提速迹象(xiang)，5月新增(zeng)专项债规(gui)模4432亿元，单月发行规模创(chuang)今年新高，这些因素共同拉动了5月**债(zhai)券融资较快增长。

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1、AMD 在计(ji)算引擎(qing)方(fang)面(mian)推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构(gou)。它们(men)配备(bei)了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈(zhan)，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达(da)的 Blackwell 达到(dao)同等(deng)水平。

2、在本次大會(huì)上，AMD 展(zhan)示了(le)其全麵(miàn)的(de)耑(duān)(duan)到耑集成人工智能平(ping)檯(tái)願(yuàn)景，竝(bìng)推齣(chū)了全新基于行業(yè)標(biāo)準的開(kāi)放、可擴(kuò)展的機(jī)架級(jí)人工智能(neng)基礎(chǔ)設(shè)(she)施産(chǎn)品。