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2025-07-04 17:52:49 作者:秦溪遥

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1、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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2、AMD 称,作为英(ying)伟(wei)达的重要客户,OpenAI 一直在为其(qi) MI400 路线(xian)图提供反馈。借助(zhu) MI400 芯片和今年的 MI355X 芯(xin)片,AMD 计划在价格上与竞(jing)争(zheng)对手(shou)英伟(wei)达展开竞(jing)争。该公司(si)一位高管周三(san)对记者表(biao)示,由于功耗(hao)更低,这些芯片的运行成本将(jiang)更低,且(qie) AMD 正以 “激进” 的价格削弱英伟达的市场份额。

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