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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时🍄👅，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%🧄🧅😠。

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机(ji)构表示，5月(yue)以来行情(qing)驱动因素主要是印巴冲突带来的军贸逻辑的重估，军(jun)贸有望突破国内军(jun)品定价瓶颈，较内(nei)需(xu)业务提供更高利润(run)率，实现长(zhang)期可持续收益。

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同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了(le)新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型(xing)框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并(bing)专注于提供各种优化。

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1、• 以Aeronodes技术实(shi)现战略(lve)性(xing)破风(feng)：3D打印的(de)Aeronodes精准布局，从而制造出湍流区域。这些节点(dian)的大小(xiao)和位置各不相同，旨在优化身体周围的气流。

2、按收(shou)入计，制冷空调(diao)控制元器件的全球市场规(gui)模由2020年的(de)人(ren)民币275亿元增加至2024年的人民币(bi)364亿元，复合年增长率为7.4%。随著(zhu)制冷空调的需求不断增加，按(an)收入计，预期制冷空调控(kong)制元器件类别的全球市场规模于2029年将(jiang)达人民币516亿(yi)元，2024年至2029年的(de)复合年增长率为7.2%。按2024年的收入计，阀、换热器、控制器及(ji)泵的全(quan)球市场规模(mo)分别占制(zhi)冷空调控制元器(qi)件全球市场规模的(de)49.2%、16.5%、19.2%及3.0%，合计占87.9%。