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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达(da) 432GB 的(de) HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在(zai) AI 运算能力方面，MI400 系列提(ti)供(gong)高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固(gu) AMD 在生成式 AI 和高性(xing)能计算领域的技(ji)术领(ling)先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的(de)优势。

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示，它们在性(xing)能方(fang)面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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衕(tòng)樣(yàng)，在輭(ruǎn)件生態(tài)係(xì)統(tǒng)方(fang)麵(miàn)，AMD 髮(fà)佈(bù)了新的(de) ROCm 7 輭件棧(zhàn)，包括增強(qiáng)型(xing)框架如 vLLM v1、llm-d 咊(hé)(he) SGLang，竝(bìng)專註于提供各種優(yōu)化(hua)。

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