叔叔我明天还要上学呢回复贴印度航空失事飞机机龄11.5年，为波音787机型首起空难2025

IT之家 6 月 13 日消息，Android Instant Apps 曾是谷(gu)歌推出(chu)的一项独特(te)特性，允许用户在无需安装完整 App 的情况下直接(jie)打开 App 的部分(fen)功能，以便于节省流量，然而这项(xiang)技术自推出以来始终未能广(guang)泛普及，如今谷歌(ge)决定(ding)正式终止其支(zhi)持。

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通过 ROCm，AMD 表示其正更加专注于其软件堆(dui)栈中日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强(qiang)型框(kuang)架，如(ru) vLLM v1、llm-d、SGLang，并专注于提供(gong)多种优化。即将到来的(de) ROCm 7 新内核(he)和算法包括 GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。

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IT之傢(jiā)從(cóng)活動(dòng)穫(huò)悉，AMD 還(hái)預(yù)告(gao)了其下一代 AI 機(jī)架架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一代 AMD Instinct MI400 係(xì)列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。

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1、苹果公司最初计划在 2024 年（去年）秋季上线新版 Siri，之后相应功能跳票至 2025 年（今年）初，再延至今年 5 月（上月）🍏🍏😈🍆，而如今跳票至“明年春季”，延期了一年以上👘。

2、工业传感(gan)器行业产(chan)业链上(shang)游为(wei)原材(cai)料、核心元件以及生(sheng)产设备供应环节，主要包括(kuo)半导体材料（如硅基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属材料（如(ru)铂电阻丝(si)、应变合金）、陶(tao)瓷基板、高(gao)分子材料（如(ru)聚酰亚胺薄膜）等核心(xin)材料，压阻元件(jian)、热电偶、光敏器件、芯片(pian)等核(he)心元器件，以及光刻机(ji)、离子(zi)注入机等(deng)关键设备。产业链中(zhong)游为工(gong)业传感器设计(ji)与制造环节，代表厂商有宜科电子、索迪龙、汉(han)威科技、汇顶科技等。产(chan)业链下游为工业传感器应用领域，主要包括消费电(dian)子、汽车(che)电子、通信电(dian)子、工业自动化、能(neng)源电力等工业制造环节。