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甲骨文股价收高(gao)13.3%，因其公布的第四财季业绩超预期，并预示云计算业务将持续增长。该公司称将在(zai)甲骨(gu)文云中提(ti)供多达(da)131000个AMD的MI355X芯片(pian)集群。

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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1、风电叶片的大型化是当前及未来风电技术发展的一个重要趋势。随着风机单机容量的不断提升，风电叶片的长度和扫风面积也随之增大🥕，这直接提高了风机的发电效率和捕风能力。大型化叶片能够捕获更多的风能，从而增加发电量，降低度电成本💖💔🤍。然而👘👝🍋🧡，大型化也带来了诸多挑战，如材料强度🍎🍓、制造工艺🤬🥒、运输安装等方面的难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断创新😻🧄🍑👅，研发新型材料和技术🍋，提高叶片的强度和稳定性。同时💞，大型叶片的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调🥝💝💖，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术的不断进步和成本的逐渐降低🥦，大型化叶片将成为未来风电市场的主流产品💗👿🩳💕。

2、AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有(you)出色表现，根据 AMD 的介绍，在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中：