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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了(le)其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先(xian)进计算组件，进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构将(jiang)采(cai)用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微(wei)架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器，以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构(gou)建具备高带(dai)宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在(zai)满足下(xia)一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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1、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基(ji)于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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