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IT之家(jia)从活(huo)动获悉，AMD 还预告(gao)了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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AMD 表示，Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标，即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍👜🧅👙😈，最终实现了 38 倍的提升。

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2、AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准(zhun)年起，将(jiang)机架(jia)级能效提高(gao) 20 倍，届时(shi)，现在需要(yao)超(chao)过(guo) 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训(xun)练，同时耗电量减少 95%。