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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其(qi)下一代机架级(ji) AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项(xiang)先进计算组(zu)件，进一步拓(tuo)展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用(yong)即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微(wei)架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高(gao)互联(lian)与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练(lian)与部署需求。

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列😈👗🌽，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍌💘🥦。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W😡。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节(jie)奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架(jia)构。

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1、新闻(wen)发言(yan)人何亚东表示，中国将依法(fa)依规对(dui)稀土相关物项出口许可申请(qing)进行审查，已依法批准一定数量的合规申请，并将持续加强合规申(shen)请(qing)的审批工作(zuo)。

2、头部券商率先打响港股投(tou)行赛道争夺战，全面加速香港投(tou)行业务(wu)的拓展；与此同时，另一(yi)些尚未入局的中资券(quan)商也积极拓展，全力推进牌照申请，并将其列为今年投行(xing)业务的重中之重。