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IT之傢(jiā) 6 月 13 日(ri)消息，Android Instant Apps 曾昰(shì)穀(gǔ)(gu)謌(gē)推齣(chū)的一(yi)項(xiàng)獨(dú)特特性，允許(xǔ)用戶(hù)在無(wú)需安裝完整 App 的情況(kuàng)(kuang)下直接打開(kāi) App 的部(bu)分功能，以便于節(jié)省流量，然而這(zhè)項(xiang)技術(shù)自推齣以來(lái)始終未能(neng)廣(guǎng)汎(fàn)普及，如(ru)今穀謌決(jué)定正式終止其支持。

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通过 ROCm，AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1👘、llm-d💔🥥、SGLang🍑🥝💗，并专注于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优、MoE💌🥾😈、Attention 和基于 Python 的内核编写🥑🩱🍑。

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IT之家从活动获悉，AMD 还预告了(le)其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将(jiang)基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于(yu)“Zen 6”架(jia)构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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1、苹果公司最初计划在(zai) 2024 年（去年）秋季上(shang)线(xian)新版 Siri，之后相应功能跳(tiao)票至(zhi) 2025 年（今年）初，再延至今(jin)年 5 月（上月），而如今跳票至“明年春(chun)季”，延期了一年以上。

2、工业传(chuan)感器行业产(chan)业链上游为原材料、核心元件以及生产设备(bei)供(gong)应环节，主(zhu)要包(bao)括(kuo)半导体材料（如硅(gui)基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属材料(liao)（如铂电阻丝、应变合金）、陶瓷基(ji)板、高分子材料（如聚酰亚(ya)胺薄膜）等核心材料，压阻元件、热电偶、光敏器件、芯片等核心元器件，以及光刻机、离子注入机等关键设备。产业链(lian)中游(you)为工业传(chuan)感器设计与制造(zao)环节(jie)，代表厂商(shang)有宜科电子(zi)、索迪龙、汉(han)威科技、汇顶科技等。产业链下游为工业传感器应(ying)用领域(yu)，主要包括(kuo)消费电子、汽车电子、通信电(dian)子、工业自(zi)动化、能源电力等工业制造环节。