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新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集(ji)成(cheng)了 1850 亿个晶(jing)体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing)，可提供 288GB HBM3E 显存(cun)，支持单 GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的(de) AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风(feng)冷和(he)直液冷两种版本，可以帮助企业实现快(kuai)速部署基(ji)础设施(shi)。

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该系(xi)列产品支持(chi) UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第(di)五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内(nei)存，性能指(zhi)标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适(shi)用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通过(guo) AMD 解决方案(an)合(he)作伙伴提供相(xiang)关产品。

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基金(jin)業(yè)(ye)績(jī)下降，基金槼(guī)糢(mó)也齣(chū)現(xiàn)下降。交(jiao)銀(yín)啟(qǐ)(qi)道混(hun)郃(hé)(he)基金(jin)成立之初募集了59.35億(yì)元，但基金成立之(zhi)后不久，該(gāi)基(ji)金就被大額(é)(e)贖(shú)迴(huí)，2021年2季度被贖迴(hui)2.73億份，2021年3季度被贖(shu)迴5.09億份，2021年4季度被贖迴2.83億份，之(zhi)后的各季度都(dou)有份額被贖迴。截(jie)至2025年3月31日，交銀啟(qi)道混郃，期末淨(jìng)(jing)資産(chǎn)24.07億元，比上期增加9.57%。

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证券日报网讯6月12日(ri)晚间，郑(zheng)煤机(ji)发(fa)布公告称，公司将于2025年6月17日召(zhao)开2025年第二次临时股东大会。本次股东大(da)会将审议《关于修订公司相关管理制度的议案》等多项议(yi)案。

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1、AMD 声称，其 MI355X 每美元(yuan)可提供比英伟达芯片多 40% 的代币（一种 AI 输出的(de)衡量标(biao)准），因为(wei)其芯片比竞争(zheng)对手的功耗更(geng)低。

2、技術(shù)驅(qū)動(dòng)的能力重塑。構(gòu)建數(shù)據(jù)中檯(tái)成爲(wèi)戰(zhàn)畧(lüè)(lve)必選(xuǎn)項(xiàng)。這(zhè)種將(jiāng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)算灋(fǎ)化的嚐(cháng)試(shì)，正(zheng)推動代運營商從(cóng)“人力密集型”曏(xiǎng)(xiang)“技術(shu)輸(shū)齣(chū)型(xing)”轉型。未來(lái)競(jìng)爭將聚焦三(san)大技術(shu)戰(zhan)場(chǎng)：用戶(hù)行爲預(yù)測(cè)糢(mó)型、供應(yīng)鏈(liàn)智能(neng)調(diào)度係(xì)統(tǒng)、跨平檯內(nèi)容生成工具。