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同时 AMD 更(geng)预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市(shi)。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能(neng)，延续(xu) MI300X、MI325X 等系列优势。

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AMD 还公布了一个新(xin)的 2030 年目标，即(ji)从 2024 年基准年(nian)起，将机架(jia)级能效提高(gao) 20 倍(bei)，届时，现在需要超过 275 个机架才能(neng)训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需(xu)一个完全利用的机架即(ji)可完成(cheng)训(xun)练，同时耗(hao)电量减少 95%。

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“投资者曾显(xian)著超配美(mei)国资产，尤(you)其是过去两年，流入(ru)美国的投(tou)资组合资金急剧增加，”他表(biao)示，“在我们看来，这些资金流入(ru)的放缓甚(shen)至(zhi)有所逆转都可能会继续对美元造成压(ya)力。”

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而搭载长(zhang)鑫存储DDR5颗(ke)粒的内存条也已于2024年12月上架(jia)各电商(shang)平台，据TechInsights等机构评测(ce)，长鑫DDR5芯片面积比(bi)三星(xing)高出约40%，或存在(zai)3-4年的代(dai)际差(cha)距，但产(chan)品性能并无(wu)显著差异。

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1、今年2月AMD對(duì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的(de)預(yù)測(cè)(ce)增速低于部分分析(xi)師(shī)預期。公司(si)相信MI係(xì)列新品將(jiāng)重振增長(zhǎng)勢(shì)頭(tóu)，證明其能(neng)與(yǔ)體(tǐ)量更(geng)大的對手正(zheng)麵(miàn)抗(kang)衡。

2、穀(gǔ)謌(gē)竝(bìng)未大張(zhāng)旂(qí)皷(gǔ)地宣佈(bù)將(jiāng)停用相應(yīng) API，甚(shen)至尚未在官方開(kāi)髮(fà)者文檔(dàng)(dang)進(jìn)行特彆(biè)説(shuō)明。但實(shí)(shi)際(jì)上穀謌早已停止對(duì) Instant Apps 的任何后續(xù)投入，從(cóng)(cong)未對相應功(gong)能進行任何顯(xiǎn)著陞(shēng)級(jí)，實質早(zao)已“名存(cun)實亾(wáng)”。