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同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。

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风电叶片的大型(xing)化是当前及未来风电技术发展的一个重要趋势。随着风(feng)机(ji)单机(ji)容量的不断(duan)提升，风电叶(ye)片的长度和扫风面积也随之增大，这直接提高了风机(ji)的发电效率(lv)和捕风能力。大型(xing)化叶片能够捕获更多(duo)的风能，从而增加发(fa)电量，降低度电成本。然而(er)，大型化也(ye)带来了诸(zhu)多挑战(zhan)，如材料强度、制造工艺、运输(shu)安装(zhuang)等方面的(de)难题。为了应对这些挑战，风电(dian)叶片行业需要不断创新，研发新型材料和技术，提高叶片的强度(du)和稳定性。同时，大型叶片的制造和运输也需要更加精细化(hua)的管理和协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随(sui)着(zhe)技术的不断(duan)进步和成本的逐(zhu)渐降低，大型化叶片(pian)将成为未来风(feng)电市场的主流产品(pin)。

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1、今年以来，保(bao)险资金明显加大了对银行股的配置(zhi)力(li)度，比往年更(geng)频繁地举(ju)牌银行股。据21世纪经济报道记者统计，在2025年险资15次举牌中，8次举牌、增持银行股。如平安(an)人寿多(duo)次(ci)举牌农业银行、邮储银行(xing)、招(zhao)商银行(xing)，瑞众保险举牌中信银行。

2、IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7，进(jin)一步加速 AI 与开发者生产力。