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2、美(mei)光在博伊西新(xin)建的第一(yi)座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设(she)项目有望在今年晚些(xie)时候启动(dong)地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆(yuan)厂将在克莱第一晶圆厂前上线；而在博伊西(xi)两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。